​高精密零（líng）件（jiàn）加工的精（jīng）度範圍通常（cháng）為 0.1~1微米（μm），表麵粗糙度可達 Ra 0.01~0.1微（wēi）米。若精度高於 0.1微米（如納米級），則屬於 超精密加工，表麵粗（cū）糙度可優化（huà）至 Ra 0.0012微米，適用於光學元（yuán）件、半（bàn）導體基板等場（chǎng）景。下麵小編講解一下：
去除加工
超精密車削：采用金（jīn）剛石刀具（刃口圓弧半徑≤0.1微米），在雙坐標數控機床（chuáng）上實現鏡麵切（qiē）削，表麵粗糙度達 Ra 0.02~0.002微米。典型應用包括高密度硬盤基片、激光反射鏡等。
精密磨削：使用超硬磨料砂輪（如金剛石、立（lì）方氮化硼），結合在線電解修整技術，實現 Ra 0.01~0.002微米 的鏡麵效果，適用於光學平麵鏡、高精度鋼球等（děng）。
研磨（mó）與拋光：通過機械與化學複合作用，消除表麵變（biàn）質層（céng），獲得極高平麵度（dù），常用於大規模集成（chéng）電路矽基片、計量（liàng）標準球等。
結合加工
原子附著與離子注入：在分（fèn）子（zǐ）級尺（chǐ）度上操作材料，實現納（nà）米（mǐ）級結構控製，適用於量子器件、微電子芯片等高精度領域。
變（biàn）形加工
力（lì）/熱誘導變形：利用力學或熱學（xué）原理改變材料內（nèi）部結構，適用於曲軸、精密模具等需要特定形變的零件。